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一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具

摘要

本发明属于电子电路系统测试测量领域,具体提供一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具,用以解决现有微波芯片测试夹具存在的适用性差、易造成芯片损坏、散热效果差等问题。本发明测试夹具采用可拆卸的芯片载体,通过金丝跳线连接芯片和电路板,通过更换可拆卸的芯片载体的方式能够实现测试夹具的重复使用,大大节约了测试成本;同时,在结构不变的情况下,能够根据芯片需要更改底座开口腔体中凹槽与芯片载体的尺寸,从而适应各种大小的芯片需求,具有很高的适用性;另外,采用水冷散热能够更大的散热效果;综上,本发明具有散热性良好、高适用性、测试结构稳定、调试方便、可重复使用、测试成本低等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN113835015A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202111054544.2

  • 发明设计人 肖鑫平;王磊;曾雁生;詹铭周;

    申请日2021-09-09

  • 分类号G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人甘茂

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 13:49:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-09-29

    授权

    发明专利权授予

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