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包含导热颗粒和非挥发性稀释剂的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法

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摘要

本发明提供了(共)聚合物基质复合材料，该(共)聚合物基质复合材料包含多孔(共)聚合物网络；非挥发性稀释剂以及分布在(共)聚合物网络内的多个导热颗粒；其中基于(共)聚合物基质(包括导热颗粒和非挥发性稀释剂)的总重量计，导热颗粒在15重量％至99重量％的范围内存在。任选地，(共)聚合物基质复合材料在接触至少135℃的温度时体积膨胀其初始体积的至少10％。还公开了制备和使用(共)聚合物基质复合材料的方法。例如，(共)聚合物基质复合材料可用作热耗散或热吸收制品，用作例如电子设备，更具体地移动手持电子设备、电源和电池中的填料、热界面材料和热管理材料。

著录项

公开/公告号CN113825791A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-21

原文格式PDF
申请/专利权人 3M创新有限公司;
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申请/专利号CN202080035555.3
发明设计人塞巴斯蒂安·戈里斯;德里克·J·德纳;保尔·T·海因斯;小克林顿·P·沃勒;马里奥·A·佩雷斯;巴拉特·R·阿查理雅;罗纳德·W·奥森;
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申请日2020-05-07
分类号C08J9/00(20060101);C08J9/28(20060101);C08K3/01(20060101);C08K3/22(20060101);C08L23/06(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人郭国清;宫方斌
地址美国明尼苏达州
入库时间 2023-06-19 13:46:35

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-06-02

发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08J 9/00 专利申请号:2020800355553 申请公布日:20211221

发明专利申请公布后的撤回

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1. 包含导热颗粒和非挥发性稀释剂的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法 [P] . 中国专利： CN113825791A . 2021-12-21
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