公开/公告号CN113811971A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-17
原文格式PDF
申请/专利权人 赖茵豪森机械制造公司;
申请/专利号CN202080035162.2
申请日2020-04-23
分类号H01H9/00(20060101);H01H3/26(20060101);
代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人李鸿达
地址 德国雷根斯堡
入库时间 2023-06-19 13:43:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01H 9/00 专利申请号:2020800351622 申请日:20200423
实质审查的生效
机译: 至少具有两个发光半导体器件的器件,以及至少具有两个发光半导体器件的器件的制造方法
机译: 具有两个半导体器件的组件,在两个半导体器件之间形成至少两个气密的洞穴,以及在两个半导体器件之间产生相应键的方法
机译: 光电子器件,具有至少两个光电子器件的模块以及用于制造光电子器件的方法