软骨靶向肽修饰的两亲性高分子聚合物基因载体及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种软骨靶向肽修饰的两亲性高分子聚合物基因载体，所述基因载体为CAP‑PVAm‑PLGA的三嵌段高分子聚合物，CAP和PLGA以共价键连接在PVAm表面。另外，本发明还公开了该基因载体的制备方法和作为核酸分子递送载体的应用。本发明采用功能基团修饰的高分子聚合物反应简单高效、产率高、成本低，在细胞转染过程中不仅具有高效基因转染效率，而且具备良好的软骨靶向性，其转染效率高于商品化LipofectamineTM 2000和商品化且细胞毒性低于PEI 20K，在所测试浓度下溶血率小于5％，具有良好的生物相容性，能有效且安全地将核酸分子输送到细胞中。