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一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法

摘要

本发明涉及芯片测试技术领域,尤其是一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法,包括测试台,测试台的顶部转动连接有转轴,转轴的底端贯穿测试台顶部并延伸至测试台下方连接有间歇转动机构,间歇转动机构用于转轴在固定的时间内转动相同的角度;本技术方案使芯片在测试的过程中,只有在转动到芯片测试探针头下方待测试的间歇过程中进行抵压固定,有效的减少了抵压固定的时间,有利于防止芯片上的导电触片由于长期固定而造成过渡磨损,降低了了芯片测试过程中由于固定时间长而被损坏的风险。

著录项

  • 公开/公告号CN113900016A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市汤诚科技有限公司;

    申请/专利号CN202111490690.X

  • 发明设计人 熊爱娣;

    申请日2021-12-08

  • 分类号G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101);

  • 代理机构44632 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人霍如肖

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区共和工业路明月花都F栋1009

  • 入库时间 2023-06-19 13:35:32

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