公开/公告号CN113904191A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 西安微电子技术研究所;
申请/专利号CN202111205626.2
申请日2021-10-15
分类号H01R43/02(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人白文佳
地址 710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
入库时间 2023-06-19 13:33:57
机译: 锡合金,或通过从水性电解浴,水性电浴中进行电沉积来制备锡合金的方法,以及用于电镀金属基材的锡的用途
机译: 粉末搪塑机和粉末搪塑成型方法
机译: 粉末搪塑机和粉末搪塑方法