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一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法

摘要

一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装,包括本体保护件、插针保护件、保护壳体、对插部、第一阵列式对插孔以及第一定位孔;插针保护件上设置有对插区,定位区和锡流接收区;对插区设有第二阵列式对插孔,定位区设有第二定位孔,锡流接收区位于对插区的一侧。搪锡步骤为:将待搪锡工件插设在第一阵列式对插孔和第一定位孔上;将插针保护件与待搪锡工件相连;开启锡流发生装置,移动待搪锡工件,使焊锡包裹待去金搪锡区域;取出工件上的插针保护件和本体保护件,清洗完成去金搪锡。本发明设有连接器本体的保护件以及插针的保护件,有效避免了去金搪锡时,对其他区域镀金区域的污染。该工装,设计合理,操作便捷,搪锡效率高,搪锡质量高。

著录项

  • 公开/公告号CN113904191A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安微电子技术研究所;

    申请/专利号CN202111205626.2

  • 发明设计人 姚宇清;李鹏飞;王亮;

    申请日2021-10-15

  • 分类号H01R43/02(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人白文佳

  • 地址 710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

  • 入库时间 2023-06-19 13:33:57

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