公开/公告号CN113889464A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202011634686.1
申请日2020-12-31
分类号H01L27/02(20060101);H01L21/8238(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-06-19 13:32:21
机译: 集成电路,单元,单元布置,制造集成电路的方法,单元布置的制造方法;内存条
机译: 集成电路,单元,单元布置,制造集成电路的方法,单元的制造方法,存储模块
机译: 集成电路,单元,单元布置,制造集成电路的方法,单元的制造方法,存储模块