一种电镀工艺预润湿系统及方法

摘要

本发明提供了一种电镀工艺预润湿系统及方法，其中，电镀工艺预润湿系统包括驱动装置、阴极夹具以及电镀槽；电镀槽内注入有电镀液；驱动装置与阴极夹具连接，驱动装置用于驱动阴极夹具平移、旋转或翻转；阴极夹具用于夹持晶圆，阴极夹具可在驱动装置的控制下带动晶圆以倾斜、旋转姿态浸入电镀液且使电镀液浸没晶圆面积的一半。本发明提供的电镀工艺预润湿系统及方法，利用电镀液与晶圆表面的接触以及电镀液本身的表面张力，结合晶圆的倾斜及旋转姿态，使电镀液冲击晶圆表面图形结构，从而使晶圆表面孔隙中的气泡不断被电镀液所取代，避免了后续电镀空洞现象的产生，实现了优异的电镀效果。