一种双位交替式数控高速印刷电路板电火花蚀刻设备

摘要

本发明公开了一种双位交替式数控高速印刷电路板电火花蚀刻设备，属于电路板领域，解决了现有技术中，通过电火花方式对印刷电路板进行导电材料蚀刻时，产生的杂质部分混合在液体介质中，部分附着在电路板表面，取出电路板后还需进行杂质清除的问题，以及蚀刻过程中，由于装配工艺需要更换电极头时，蚀刻间断的问题；液体介质排出的同时牵引液体介质做单向涌动，一方面，牵引本身就与液体介质混合的杂质一起涌动远离电路板并跟随液体介质排出，另一方面，轻拂附着在印刷电路板表面的杂质，使其脱离电路板表面并跟随液体介质排出，通过两组蚀刻机构的配合，实现电极头更换但蚀刻过程不间断。