公开/公告号CN113874159A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 千住金属工业株式会社;
申请/专利号CN202080038895.1
申请日2020-05-15
分类号B23K35/26(20060101);C22C12/00(20060101);C22C13/02(20060101);H01L23/12(20060101);H05K3/34(20060101);
代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;
代理人刘兵;肖冰滨
地址 日本东京
入库时间 2023-06-19 13:27:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-02
授权
发明专利权授予
机译: 焊料合金,焊膏,焊球,焊料预制件,焊接接头,板载电子电路,ECU电子电路,板载电子电路装置和ECU电子电路装置
机译: 焊料合金,焊膏,焊球,焊料预制件,焊料配件和基材
机译: 焊料合金,焊膏,焊球,焊料预制件,焊料配件和电路