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基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法

摘要

本发明涉及一种基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法,包括:采用标准件对第一接触式工件测头进行标定;采用标准件对第二接触式工件测头进行标定,其中,第一测球测针的直径大于第二测球测针的直径;将工件固定在数控机床的工作台后,数控机床先通过第一接触式工件测头对工件进行基准定位,然后,数控机床通过第二接触式工件测头对工件进行第一特征测量,再根据第一特征测量更新数控机床中的系统参数;数控机床对工件加工,数控机床通过第二接触式工件测头对加工完成的工件进行第二特征测量,再根据第二特征测量记录工件的加工一致性。本发明应用于在机测量技术领域。

著录项

  • 公开/公告号CN113681352A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111096921.9

  • 发明设计人 李昆;

    申请日2021-09-18

  • 分类号B23Q17/20(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100076 北京市丰台区南苑东路5号

  • 入库时间 2023-06-19 13:23:06

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