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一种超离子导体结构型材料包覆高镍单晶三元材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种超离子导体结构型材料包覆高镍单晶三元材料的制备方法,具体步骤:称取三元前驱体、锂源化合物、掺杂元素化合物;将三者充分混合,在氧气气氛下进行高温固相烧结,得到高镍单晶一烧物料;将高镍单晶一烧物料破碎成一定粒度大小的单晶物料;将单晶物料加入到去离子水中水洗去除残余碱,经抽滤、洗涤、烘干得到高镍单晶基体材料;将超离子导体结构型材料在PEG‑400中分散得到浆料,将高镍单晶基体材料加入到浆料中进行球磨,用去离子水和乙醇清洗,并在80~100℃下真空干燥,再进行二次固相烧结,获得超离子导体结构型材料包覆的高镍单晶三元材料。本方法在不牺牲容量的前提下稳定材料表面结构,改善材料循环稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN113690398A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110891934.9

  • 申请日2021-08-04

  • 分类号H01M4/04(20060101);H01M4/131(20100101);H01M4/1391(20100101);H01M4/36(20060101);H01M4/485(20100101);H01M4/505(20100101);H01M4/525(20100101);H01M10/0525(20100101);

  • 代理机构12101 天津市鼎和专利商标代理有限公司;

  • 代理人张倩

  • 地址 300384 天津市滨海新区滨海高新技术产业开发区华科七路6号

  • 入库时间 2023-06-19 13:21:35

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