公开/公告号CN113675701A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-19
原文格式PDF
申请/专利权人 神宇通信科技股份公司;
申请/专利号CN202110769079.4
申请日2021-07-07
分类号H01R43/26(20060101);H01R13/639(20060101);H01R13/629(20060101);H01R13/627(20060101);H01R13/52(20060101);H01R9/05(20060101);G01R31/12(20060101);
代理机构32380 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙);
代理人曹键
地址 214400 江苏省无锡市江阴市高新区长山大道22号
入库时间 2023-06-19 13:18:31
机译: 一种通过焊接或浸胶将同轴电缆的内导体与温敏绝缘层连接在一起的方法
机译: 将绝缘盘,特别是塑料制成的绝缘盘喷涂到高频同轴电缆的内导体上的方法和设备。
机译: 将绝缘盘,特别是塑料制成的绝缘盘喷涂到高频同轴电缆的内导体上的方法和设备。