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粘合力优异且低介电损耗的多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法

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摘要

本发明提供一种多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法，所述多层聚酰亚胺薄膜包括至少包含4，4'‑二氨基‑2，2'‑二甲基联苯化合物衍生结构的芯部和表层部，其中，介电损耗因数(Df，10GHz)为0.0030以下，粘合力为820gf/以上。

公开/公告号CN113677531A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-19

原文格式PDF
申请/专利权人聚酰亚胺先端材料有限公司;
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申请/专利号CN202080028122.5
发明设计人李吉男;白承烈;金纪勋;
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申请日2020-03-25
分类号B32B27/28(20060101);B32B27/08(20060101);B32B37/15(20060101);B32B15/08(20060101);H05K1/03(20060101);C08L79/08(20060101);C08J5/18(20060101);C08G73/10(20060101);
代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;
代理人金美莲
地址韩国忠清北道
入库时间 2023-06-19 13:18:31

1. 粘合力优异且低介电损耗的多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法 [P] . 中国专利： CN113677531A . 2021-11-19
2. 具有优异尺寸稳定性和粘合力的多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法 [P] . 中国专利： CN113710483A . 2021-11-26
3. LOW-DIELECTRIC LOSS MULTI-LAYER POLYIMIDE FILM HAVING EXCELLENT ADHESIVE STRENGTH AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR [P] . 世界知识产权组织专利： WO2020209524A1 . 2020-10-15

机译：具有优异的粘合强度的低介电损耗多层聚酰亚胺薄膜及其制造方法
4. MULTILAYER POLYIMIDE FILM HAVING IMPROVED ADHESION AND LOW DIELECTRIC LOSS, METHOD FOR PREPARING THE SAME [P] . 韩国专利： KR20200120492A . 2020-10-21

机译：具有改善的粘附力和低介电损耗的多层聚酰亚胺薄膜，其制备方法
5. INSULATING RESIN COMPOSITION HAVING LARGE ELONGATION, LOW THERMAL EXPANSION COEFFICIENT AND EXCELLENT ELECTRICAL PROPERTIES SUCH AS LOW DIELECTRIC CONSTANT AND DIELECTRIC LOSS, INSULATING FILM USING THE COMPOSITION, MULTILAYER WIRE BOARD USING THE INSULATING FILM AND PREPARATION METHOD THEREOF [P] . 韩国专利： KR20040074953A . 2004-08-26

机译：具有高介电常数和介电损耗的绝缘树脂，具有大的伸长率，低的热膨胀系数和优异的电性能，使用该组合物绝缘膜，使用绝缘膜和制备方法绝缘多层板