公开/公告号CN113649135A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州市银农科技股份有限公司;
申请/专利号CN202110852482.3
申请日2021-07-27
分类号B02C17/18(20060101);B02C17/20(20060101);B02C23/06(20060101);
代理机构44694 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙);
代理人刘羽
地址 516057 广东省惠州市惠城区马安镇赤澳地段
入库时间 2023-06-19 13:18:31
机译: 基质背面研磨装置,基质背面研磨系统,基质背面研磨方法和记录介质,其能够减少劳动力,时间和成本,从而通过减少研磨时间来补偿研磨成本研磨成员
机译: 作为金属的研磨液和生产方法以及研磨后的原金属氧化物溶解药,金属耐腐蚀药
机译: 原硅酸锆(IV)的研磨方法及研磨介质