公开/公告号CN113652689A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州电子科技大学;
申请/专利号CN202110888856.7
申请日2021-08-03
分类号C23C28/00(20060101);C23C14/20(20060101);C23C14/34(20060101);C23C18/08(20060101);C23C18/14(20060101);B82Y40/00(20110101);G01N21/65(20060101);G11C11/02(20060101);G11C11/42(20060101);
代理机构
代理人
地址 310018 浙江省杭州市钱塘新区白杨街道2号大街1158号
入库时间 2023-06-19 13:16:59
机译: 加工曲面曲面阵列的方法
机译: 超声换能器及对曲面阵列实施倒装芯片二维阵列技术的方法
机译: 超声换能器及对曲面阵列实施倒装芯片二维阵列技术的方法