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一种基于机械导纳的鞋底足跟区减振结构优化设计方法

摘要

本发明公开了一种基于机械导纳的鞋底足跟区减振结构优化设计方法,包括:步骤S1,建立优化前的鞋底模型;步骤S2,以鞋底足跟区作为优化设计区域,将不同类型多胞结构填充入鞋底足跟区,得到不同类型多胞结构鞋底;步骤S3,构建所述步骤S2中多胞结构鞋底的有限元模型;步骤S4,对多胞结构鞋底进行稳态动力学分析,获得其对振动的响应情况;步骤S5,利用Python编程语言绘制多胞结构鞋底下表面等效机械导纳分布云图及多胞结构下表面等效机械导纳的平均值;步骤S7,对比不同类型多胞结构鞋底的等效机械导纳分布云图并绘制不同类型多胞结构鞋底下表面等效机械导纳平均值对比的柱状图。

著录项

  • 公开/公告号CN113657008A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;

    申请/专利号CN202111143694.0

  • 申请日2021-09-28

  • 分类号G06F30/23(20200101);G06F111/16(20200101);G06F113/26(20200101);G06F119/14(20200101);

  • 代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张迪;徐碧霞

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号

  • 入库时间 2023-06-19 13:16:59

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