导电性膏组合物及使用了该导电性膏组合物的晶体硅太阳能电池单元

摘要

本发明提供一种导电性膏组合物及使用了该导电性膏组合物的晶体硅太阳能电池单元，所述导电性膏组合物即使在导电性膏中的银粉末的含量为60质量％以下(低银化)时，也能够在形成电极后的软钎焊中获得优异的密合强度。具体而言，本发明提供一种导电性膏组合物，其含有银粉末、玻璃粉末及有机载体，所述导电性膏组合物的特征在于，所述有机载体含有有机聚合物和溶剂，所述有机聚合物相对于所述银粉末的体积比为0.25以上0.40以下。