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实现串行接口全双工通信的主机芯片的电路结构

摘要

本发明涉及一种实现串行接口全双工通信的主机芯片的电路结构,其中,所述的电路通过经由双向时钟信号输入输出PAD口生成的输入时钟信号SCK_I对经由串行数据输入PAD口生成的外到内串行数据输入信号SDI_I进行解码,并使得通信时钟信号SCK的相位与串行数据输出PAD口输出的串行数据输出信号SDO的相位一致,以确保不会因双向PAD口延时造成的采样/移位出错的问题。采用该种结构的主机芯片具备信息传输准确率高、性能优越、成本低的特点,具备广泛的适应性。

著录项

  • 公开/公告号CN113626356A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华润微集成电路(无锡)有限公司;

    申请/专利号CN202010371706.4

  • 申请日2020-05-06

  • 分类号G06F13/38(20060101);G06F13/42(20060101);

  • 代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人王洁

  • 地址 214135 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6

  • 入库时间 2023-06-19 13:12:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-21

    授权

    发明专利权授予

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