公开/公告号CN113601182A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市康瑞龙数控科技有限公司;
申请/专利号CN202110810885.1
申请日2021-07-19
分类号B23P23/04(20060101);B23Q3/06(20060101);B23Q5/28(20060101);B23Q7/00(20060101);G01B21/30(20060101);
代理机构
代理人
地址 518109 广东省深圳市龙华区民治街道大岭社区梅龙路与中梅路交汇处光浩国际中心A座10-U-001
入库时间 2023-06-19 13:10:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-19
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23P23/04 专利申请号:2021108108851 申请公布日:20211105
发明专利申请公布后的撤回
机译: 通过烧结和激光熔合处理金属零件以降低其粗糙度,该步骤包括使用具有不同直径的晶粒自动对金属零件的表面进行打磨,其中打磨过程由程序定义
机译: 一种称为“打磨或抛光,矫直”的装置,在镜脚后,在钢制零件上的孔之前进行。
机译: 用于检测具有反射面的零件表面状态的方法和装置,适用于控制抛光零件的粗糙度