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提升GH4738合金环件高温塑性的真空固溶及时效处理工艺

摘要

本发明涉及一种提升GH4738合金环件高温塑性的真空固溶及时效处理工艺,具体工艺包括:GH4738合金环件在压强不大于4×10‑2Pa的真空环境下加热到1020‑1030℃,并保温30‑60min;之后通氮气冷却至室温;最后在740‑750℃时效处理30‑35h并取出空冷至室温。该方法能够实现GH4738合金环件热处理后晶粒内γ′相和晶界M23C6碳化物的均匀分布,处理后的合金环件540℃拉伸时伸长率为30%、面缩率为34%,分别较工艺优化之前提升25%、36%;760℃拉伸时伸长率为49%、面缩率为70%,分别较工艺优化之前提升32%、27%,且完全能够满足指标要求。该工艺适用于对热处理后高温塑性要求较高的GH4738合金环件。

著录项

  • 公开/公告号CN113604762A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN202110797450.8

  • 申请日2021-07-14

  • 分类号C22F1/10(20060101);C21D1/773(20060101);C21D9/40(20060101);C22F1/02(20060101);

  • 代理机构11237 北京市广友专利事务所有限责任公司;

  • 代理人张仲波

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2023-06-19 13:10:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-26

    授权

    发明专利权授予

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