具有多个电压供应源的半导体封装结构及其制备方法

摘要

本公开提供一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构具有一封装基底、一下元件晶粒、一上元件晶粒以及一额外封装基底。该下元件晶粒贴合在该封装基底上。该上元件晶粒贴合到该下元件晶粒上，而其主动侧是背对该下元件晶粒。多个晶粒输入/输出位于该上元件晶粒的该主动侧的一第一部分是电性连接到该封装基底。该额外封装基底是贴合到该上元件晶粒的该主动侧，且电性连接到该封装基底以及该上元件晶粒的所述晶粒输入/输出的一第二部分。