一种用于牙科修复体的预烧结瓷块、其制备方法及其应用

摘要

一种用于牙科修复体的预烧结瓷块，其预烧结温度低，其含有二氧化硅主晶相，但不含有或含有少量的偏硅酸锂晶相；硬度低，维氏硬度为0.5‑3GPa，明显低于含有偏硅酸锂晶相的瓷块，在机械加工成牙科修复体时，适合干法机械加工，同时也适用于湿法机械加工。