公开/公告号CN113575254A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 四川云辰园林科技有限公司;
申请/专利号CN202110873113.2
申请日2021-07-30
分类号A01G17/00(20060101);A01G23/04(20060101);A01G9/029(20180101);A01G24/12(20180101);
代理机构51223 成都华风专利事务所(普通合伙);
代理人杜朗宇
地址 644000 四川省宜宾市翠屏区清华街8号1幢2层1-4号
入库时间 2023-06-19 13:09:01
机译: PCB 1w 1W 4 LED一种制造高亮度防水防爆LED器件的方法,该器件通过将多个1w裸芯片串联封装在金属PCB基板上并将1W裸芯片和四根金线连接到并行结构中来制造。左右芯片垫
机译: 一种指导幼树幼树的方法
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试