一种可中低温操作的层状结构的焦磷酸锆基混合导体透氢膜材料及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种可中低温操作的层状结构的焦磷酸锆基混合导体透氢膜材料及其制备方法与应用。该混合导体透氢膜材料的化学通式为：Zr1‑xMxP2O7‑δ,其中M是Mg、Cu中的一种；δ为非化学计量比，0≤x≤0.5，0≤δ≤1。由于焦磷酸锆基化合物在较宽的温度范围(200‑600℃)内具有稳定的相结构，该混合导体透氢膜材料高温烧结后仍保留局部层状结构，层间形成的快速质子传递通道进一步增加了膜材料的氢气渗透量，本发明制备的层状结构的焦磷酸锆基混合导体透氢膜材料在中低温下表现出很高的氢气透量和良好的化学稳定性。