公开/公告号CN113560708A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 西安天力金属复合材料股份有限公司;
申请/专利号CN202110862398.X
申请日2021-07-29
分类号B23K20/00(20060101);B23K20/14(20060101);B23K20/227(20060101);B23K20/24(20060101);B23K103/18(20060101);
代理机构61213 西安创知专利事务所;
代理人魏法祥
地址 710201 陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路19号
入库时间 2023-06-19 13:04:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-28
授权
发明专利权授予
机译: 在多孔载体上制造钯和钯合金薄膜的低成本方法
机译: 在多孔支撑物上制造钯和钯合金薄膜的低成本方法
机译: 在玻璃工业中的方法和用途,特别是用于防止熔融玻璃腐蚀含有至少一种合金元素的钯基合金的方法。