公开/公告号CN113545374A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 海太半导体(无锡)有限公司;
申请/专利号CN202010324550.4
申请日2020-04-23
分类号A21B3/13(20060101);
代理机构32262 无锡市朗高知识产权代理有限公司;
代理人赵华
地址 214000 江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
入库时间 2023-06-19 13:02:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-25
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A21B 3/13 专利申请号:2020103245504 申请公布日:20211026
发明专利申请公布后的驳回
机译: 烘焙托盘或烘烤栅格具有不粘和/或非润湿涂层,包括这种烘焙托盘或烘烤栅格的烹饪器具和制造烘焙托盘或烘烤栅格的方法
机译: 一种用于在装有熔融黑色金属的锅中改善燃烧后热量回收的方法和炉渣,用于改善对后现金呼入氧气的反应的燃烧热量向具有矛头的炉氧的回收,用于基本引入黑色金属液中的氧气
机译: 烘焙机和控制其功率的方法,该方法能够在电源断开后重新施加功率时才终止烘焙过程,从而终止烘焙过程