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公开/公告号CN113547183A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 北京无线电测量研究所;
申请/专利号CN202110676311.X
发明设计人 王晓学;王莎鸥;吕志军;李建国;余春雷;
申请日2021-06-18
分类号B23K3/08(20060101);B23K1/012(20060101);
代理机构11257 北京正理专利代理有限公司;
代理人王喆
地址 100854 北京市海淀区永定路50号
入库时间 2023-06-19 13:00:48
机译: 印刷电路板和用于在回流焊炉中焊接SMD组件并随后选择性焊接至少一种含铅组件的方法
机译: 清洗设备和清洗工艺气体的方法,一种回流焊接单元
机译: 一种改进熔炉的方法-回流焊接
机译:研究气相回流焊接过程中印刷电路板上的传热系数差异
机译:IBL气相符合苛刻的回流焊接工艺
机译:气相回流焊接:未来的工艺
机译:气相回流焊接的建模方法
机译:表面安装气相回流焊接中的焊锡芯吸
机译:1470 nm二极管激光器将羊膜焊接到隐形眼镜上:一种无缝合羊膜移植的新方法
机译:应用6-Sigma方法提高回流焊接工艺的质量
机译:焊接应用一种新的横截面残余应力映射方法