公开/公告号CN113554136A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州中芯微电子有限公司;
申请/专利号CN202110930086.8
发明设计人 陈晓初;
申请日2021-08-13
分类号G06K17/00(20060101);B65H37/04(20060101);
代理机构44606 广州海石专利代理事务所(普通合伙);
代理人邵穗娟
地址 310000 浙江省杭州市滨江区浦沿街道伟业路1号4幢103、105室
入库时间 2023-06-19 13:00:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-01
授权
发明专利权授予
机译: 具有衬底的半导体器件,所述衬底具有芯片接合区域和引线接合区域
机译: 具有衬底的半导体器件,所述衬底具有芯片接合区域和引线接合区域
机译: (54)标题:用于屏蔽电磁波的材料(54)名称:用于屏蔽对电磁波的材料(57)摘要:本发明涉及一种材料(1),特别是以卷状形式使用的为了屏蔽例如在RFID技术范围内的电磁波,包括在柔性衬底材料(2)上的涂层,所述涂层具有锌作为重要的材料成分。为了提供一种具有相应涂层(3)的同时易于生产,耐用,灵活且尺寸稳定的基材(2),同时又开拓了几乎任何应用可能性,将纸张用作基材(2)。 (57)概要:本发明涉及一种材料(1),该材料用于屏蔽电磁波,例如在RFID技术领域中,特别是作为轧制物品,其中包含锌作为基本材料成分的材料