首页> 中国专利> 一种3D打印技术制备叉指状芯片式微型超级电容器的方法

一种3D打印技术制备叉指状芯片式微型超级电容器的方法

摘要

本发明公开了一种3D打印技术制备叉指状芯片式微型超级电容器的方法。其步骤:1)利用建模软件,设计叉指状芯片式电极图案;2)以高分子丝材为原料,利用3D打印技术,打印出叉指状芯片式电极凹模具,由底板和凹槽构成的叉指状芯片式电极图案两部分组成;3)在凹槽中通过滴涂工艺依次沉积银集流体、电极活性物质和银集流体,得到叉指状电极;4)在叉指状电极叉指部分涂抹电解质,电极两端连接铜片,过塑封装,制成叉指状芯片式微型超级电容器。该方法工艺简单,制作精度高,成本低,可自行设计电极图案,所得微型超级电容器的电极活性物质单位面积负载量大,微电容器能量密度高,同时具有优良的拉伸性能,适于大规模生产。

著录项

  • 公开/公告号CN113555230A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉工程大学;

    申请/专利号CN202110731796.8

  • 发明设计人 孙义民;陈振宇;周爱军;

    申请日2021-06-30

  • 分类号H01G11/84(20130101);H01G11/86(20130101);H01G11/68(20130101);H01G11/24(20130101);H01G11/26(20130101);H01G11/28(20130101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人李艳景;崔友明

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号

  • 入库时间 2023-06-19 13:00:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01G11/84 专利申请号:2021107317968 申请公布日:20211026

    发明专利申请公布后的驳回

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号