公开/公告号CN113555230A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉工程大学;
申请/专利号CN202110731796.8
申请日2021-06-30
分类号H01G11/84(20130101);H01G11/86(20130101);H01G11/68(20130101);H01G11/24(20130101);H01G11/26(20130101);H01G11/28(20130101);
代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;
代理人李艳景;崔友明
地址 430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号
入库时间 2023-06-19 13:00:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01G11/84 专利申请号:2021107317968 申请公布日:20211026
发明专利申请公布后的驳回
机译: 叉指状微电极和制备叉指状微电极的方法
机译: 叉指状微电极和制备叉指状微电极的方法
机译: 具有具有栅极键合焊盘的叉指式浇道的半导体芯片封装方法和半导体芯片