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一种基于多物理场耦合的航天用载流滑环温升建模方法

摘要

本发明涉及一种基于多物理场耦合的航天用载流滑环温升建模方法,属于导电摩擦副技术领域。该方法首先计算电刷触头及汇流盘的理论接触面积,基于导电斑点计算电刷触头与汇流盘的接触电阻与接触电阻热。此外,基于汇流盘的电阻计算电阻焦耳热,进而计算滑动触头与汇流盘的摩擦热。最后,综合接触电阻热、汇流盘电阻焦耳热及摩擦热产生的总热,通过热辐射计算散热速率,并与产热达到动态平衡计算得到稳态温度。因为相比以前的实验测量方法,本发明对热场、力场、电场之间的耦合关系进行探究,并对航天用载流滑环温升机理进行建模,分析影响载流滑环温度的因素,所以,该方法具有节省大量资金及时间,提升卫星载流滑环工作可靠性的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN113536556A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同济大学;

    申请/专利号CN202110749497.7

  • 发明设计人 余建波;苗梦奇;

    申请日2021-07-02

  • 分类号G06F30/20(20200101);G06F30/17(20200101);G06F30/15(20200101);G06F111/08(20200101);G06F119/02(20200101);G06F119/08(20200101);

  • 代理机构31204 上海德昭知识产权代理有限公司;

  • 代理人郁旦蓉

  • 地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号

  • 入库时间 2023-06-19 12:57:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F30/20 专利申请号:2021107494977 申请公布日:20211022

    发明专利申请公布后的视为撤回

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