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公开/公告号CN113544795A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 密歇根大学董事会;
申请/专利号CN202080017952.8
发明设计人 郭凌杰;王赫岩;
申请日2020-02-28
分类号H01B1/02(20060101);H05K1/02(20060101);H05K9/00(20060101);
代理机构11274 北京中博世达专利商标代理有限公司;
代理人张凯
地址 美国密歇根州
入库时间 2023-06-19 12:56:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/02 专利申请号:2020800179528 申请日:20200228
实质审查的生效
机译: 基于超薄导体的半透明电磁干扰屏蔽
机译: 带有基于模压成型的电磁干扰屏蔽的半导体封装
机译:基于高结合金属缠绕的聚合物纳米纤维的柔性和超薄防水膜用于电磁干扰屏蔽
机译:基于超薄掺杂AG的高度透明和宽带电磁干扰屏蔽,并进行氧化氧化物杂交膜结构
机译:跨功能半透明MXene-碳纳米管复合膜的下一代电磁干扰屏蔽层组装。
机译:透明超薄掺杂银膜用于宽带电磁干扰屏蔽
机译:基于宽带隙半导体器件的直流馈电电动机驱动器中的传导共模电磁干扰:挑战和解决方案。
机译:超顺磁性ZnFe2O4纳米颗粒 - 还原的石墨烯氧化物 - 聚氨酯基于用于电磁干扰屏蔽应用的纳米复合材料
机译:逐层组装的交叉功能半透明偏碳纳米管复合膜,用于下一代电磁干扰屏蔽
机译:基于DNa的频率选择性电磁干扰屏蔽(预印本)。