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基于超薄导体的半透明电磁干扰屏蔽

摘要

提供了用于宽带电磁干扰(EMI)屏蔽的电磁干扰屏蔽件和方法。设置在电磁辐射路径中的EMI屏蔽件阻挡宽频率范围(>约800MHz至至20dB的屏蔽效率,而通过电磁屏蔽件透射可视范围内的波长以达到>约85%的平均透射效率。该屏蔽件包括柔性叠层,该柔性叠层包括连续超薄金属膜和两个抗反射介电层,该连续超薄金属膜包含银(Ag)和铜(Cu),该两个抗反射介电层设置在超薄金属膜的任一侧上。该屏蔽件还可以包括多个叠层或可选的石墨烯层,该石墨烯层可以与柔性叠层间隔开以实现射频(RE)吸收,这提供了额外形式的EMI屏蔽。EMI屏蔽可以经由卷对卷溅射制成。

著录项

  • 公开/公告号CN113544795A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 密歇根大学董事会;

    申请/专利号CN202080017952.8

  • 发明设计人 郭凌杰;王赫岩;

    申请日2020-02-28

  • 分类号H01B1/02(20060101);H05K1/02(20060101);H05K9/00(20060101);

  • 代理机构11274 北京中博世达专利商标代理有限公司;

  • 代理人张凯

  • 地址 美国密歇根州

  • 入库时间 2023-06-19 12:56:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/02 专利申请号:2020800179528 申请日:20200228

    实质审查的生效

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