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碳化硅基板的底部氧化层增厚的制作方法

摘要

本发明公开了一种碳化硅基板的底部氧化层增厚的制作方法,其特征在于,包括:提供碳化硅基板;形成沟槽结构于碳化硅基板之中;进行第一次热氧化,用于该沟槽结构之中形成顶部氧化层、底部氧化层与侧壁氧化层;沉积保护层于该顶部氧化层、该底部氧化层与该侧壁氧化层之上;进行刻蚀,以移除覆盖该底部氧化层上面的该保护层,直到该底部氧化层、侧壁氧化层裸露出来,以形成刻蚀区;进行第二次热氧化,用于刻蚀区中形成氧化层于该底部氧化层之上;其中该热氧化过程的实施温度为大于1100℃。

著录项

  • 公开/公告号CN113496880A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都蓉矽半导体有限公司;

    申请/专利号CN202010251282.8

  • 发明设计人 戴茂州;高巍;廖运健;

    申请日2020-04-01

  • 分类号H01L21/28(20060101);H01L21/04(20060101);H01L29/423(20060101);

  • 代理机构11017 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人韩登营

  • 地址 610000 四川省成都市高新区天府大道中段1366号2栋9楼12-18号

  • 入库时间 2023-06-19 12:51:29

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