公开/公告号CN113490833A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN202080017655.3
申请日2020-02-06
分类号G01B11/06(20060101);H01L21/66(20060101);G06T5/00(20060101);G06T7/00(20170101);G06T7/60(20170101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人侯颖媖;张鑫
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 12:48:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-28
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/06 专利申请号:2020800176553 申请日:20200206
实质审查的生效
机译: 使用彩色计量学进行基板厚度测量
机译: 沉积在基板上的金属薄层的厚度测量方法包括:切割层状基板中的小刀,并使用高分辨率彩色CCD行矩阵和人工智能算法进行分析
机译: 使用表面声波计量学进行基板分析