用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备和方法

摘要

本发明涉及一种用于将锯切形成在半导体产品（5）中的锯切设备（1），所述锯切设备包括：用于保持所述半导体产品（5）的货架（2）；锯片（3）；第一位置传感器（11），用于确定由所述货架（2）保持的半导体产品（5）的位置；第二位置传感器（14），用于确定所述锯片（3）的位置；和控制单元（21），配置用于控制所述锯片（3）和所述货架（2）的相对运动，其中所述锯切设备（1）还包括用于将第一位置传感器（11）的位置链接到第二位置传感器（14）的位置的基准（15），其中控制单元（21）被配置成借助于基准（15）将基准传感器（11,14）确定的位置加工成半导体产品（5）的自由表面上的点相对于锯片（3）的切割刃（9）上的点的位置，并基于此位置信息控制锯片（3）和货架（2）的相对运动。本发明进一步涉及一种用于将锯切形成在半导体产品（2）中的方法。