在微通道板通道阵列制备复合金属膜层过程中减少开口面积比损失量的工艺及微通道板

摘要

本发明提供一种在微通道板通道阵列制备复合金属膜层过程中减少开口面积比损失量的工艺以及微通道板，包括以下步骤：提供密集排列的圆形微孔阵列的基底；在真空环境下，在所述圆形微孔阵列的圆形微孔输入面和一定深度的内壁采用两种材料先后蒸镀的方式进行叠加，形成顺序层叠结构ABA，其中A层为镍铬合金层，B层为金属银或者铜层。本发明通过在微通道板输入面及一定深度内壁蒸镀复合金属膜层，既满足面电阻技术指标要求，同时避免传统厚度太厚、开口面积比损失较大的问题。