有机半导体器件、有机半导体单晶膜的制造方法、以及有机半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种有机半导体单晶膜，其能够配置于期望的基板上，且具有比以往薄的膜厚。本发明涉及一种有机半导体器件，其包含基板以及上述基板上的有机半导体单晶膜，上述有机半导体单晶膜的平均膜厚为2～100nm，上述基板的与上述有机半导体单晶膜相接的面的至少一部分为接触角80度以上的疏水性、溶剂溶解性、非耐热性或它们的组合。