直流磁控溅射法制备银、石墨/聚四氟乙烯复合电磁屏蔽膜层的方法

摘要

本申请涉及一种直流磁控溅射法制备银、石墨/聚四氟乙烯复合电磁屏蔽膜层的方法。将Ag颗粒和石墨粉末分散至PTFE中使得靶材具备导电性能，能够应用于直流溅射方法制备，避免了传统绝缘靶材采用射频溅射带来的成膜效率低、设备复杂等缺点。制备得到PTFE膜层能够降低铝蒙皮表面的表面能以达到疏水的目的，此外添加Ag粉末和石墨粉末后的PTFE靶材在溅射过程中Ag和石墨会在PTFE膜中形成Ag纳米颗粒和石墨纳米颗粒，纳米颗粒均匀分散在PTFE膜层中使得最终得到的PTFE表面呈现纳米级疏水结构，进一步提高疏水性能。石墨粉末与Ag粉末经过溅射后以纳米级颗粒的形式分散在PTFE膜层中，会对入射至膜层的电磁波产生反射次数，电磁屏蔽效能增强。