一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法

摘要

本发明提供一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法，涉及电镀填孔技术领域。其包括以下步骤：S1，对待镀样品进行覆膜处理，并暴露盲孔位置，然后浸入预处理液中，超声处理后取出，去除覆膜后得到预处理样板。S2，将所述预处理样板进行电镀填孔，第一阶段：镀液为五水硫酸铜、柠檬酸、氯离子、整平剂、抑制剂和带磺酸根离子液体；电流密度为1.2～1.4A/m2，电镀时间为10～15min；第二阶段：在镀液中加入酒石酸10～20g/L，电流密度为1.8～2.2A/m2，电镀时间为15～20min；第三阶段；电流密度为2.2～2.4A/m2，电镀时间为5～10min。该填孔方法加工效率高，填孔质量好。