公开/公告号CN113408106A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 北京国电高科科技有限公司;
申请/专利号CN202110587695.8
申请日2021-05-27
分类号G06F30/20(20200101);G06F30/15(20200101);G06F119/02(20200101);
代理机构11544 北京金蓄专利代理有限公司;
代理人姚金良
地址 100080 北京市海淀区北清路68号院2号楼1层59室
入库时间 2023-06-19 12:37:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-08-01
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于连接emc外壳电路的方法 u00e4用于连接电路的emc外壳和emc外壳evyyn和emc外壳
机译: 考虑EMC对克制控制模块的EMC合规性的传感器通信离散控制
机译: 考虑EMC对克制控制模块的EMC合规性的传感器通信离散控制