公开/公告号CN113410634A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 复旦大学;
申请/专利号CN202110682340.7
申请日2021-06-20
分类号H01Q1/38(20060101);H01Q13/10(20060101);H01Q19/10(20060101);H01Q15/14(20060101);
代理机构31200 上海正旦专利代理有限公司;
代理人陆飞;陆尤
地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号
入库时间 2023-06-19 12:37:08
机译: 多频带耦合器结构,例如功率分配器,具有表面等离振子极化缝隙波导,在整个耦合区域中具有共同的金属层,其中金属层的厚度小于预设值
机译: 用于金属包层脊波导半导体激光器的金属化倾斜步骤是通过选择性地蚀刻通过比金具有更细的晶粒结构的部分金属化而暴露的半导体衬底表面来产生的
机译: 高硅和超低碳不锈钢表面形成的具有精密金属镀层的混合结构接触销