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基于体声波谐振器寄生模式的三维微阵列成型装置及方法

摘要

本发明公开了一种基于体声波谐振器寄生模式的三维微阵列无模成型装置及成型方法。在压电基板上制作对称形的体声波谐振器,体声波谐振器固定于夹具上,在夹具的正上方装有荧光显微镜,把液体可固化材料放置于体声波谐振器正上方,且直接与体声波谐振器接触,超高频体声波在固液界面处产生强大的体积力,推动液体产生圆形波纹的三维表面形貌,接下来通过荧光显微镜汞灯激发的紫外光使其固化成型。本发明成型的微阵列结构间距大小为2‑3um,相比于表面声波谐振器缩小了十倍左右的间距,图形化微阵列结构起伏的间隔和幅度都可以通过施加的功率和频率来调节,能通过单个器件快速制作出可调节的微阵列结构,制造效率高,制造时间短。

著录项

  • 公开/公告号CN113411061A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN202110648264.8

  • 发明设计人 段学欣;魏巍;王昭勋;

    申请日2021-06-10

  • 分类号H03H3/02(20060101);G01N21/64(20060101);G01N21/01(20060101);

  • 代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人林超

  • 地址 300073 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-06-19 12:37:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-09

    授权

    发明专利权授予

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