提高半导体金属封装产品多余物检测合格率的方法

摘要

本申请提供了一种提高半导体金属封装产品多余物检测合格率的方法，包括如下步骤：将有机硅橡胶涂覆到金属封装管帽上；将金属封装管帽依次在80±5℃、120±5℃、150±5℃、180±5℃、220±5℃的温度下进行烘烤；将烘烤完成后的金属封装管帽放置于一恒温环境，并进行密封。通过本申请方案的实施，经过多阶段的高温对有机硅橡胶烘烤过后，使有机硅橡胶中的有毒、有害气体排出，同时保持有机硅橡胶具有一定的粘连度，可以有效粘附封装腔体内微小的多余物，从而提高金属金属封装产品多余物检测的合格率，且本申请的操作方法操作简单，有效性强，可广泛运用于空封器件的封装过程中。