产测电路板、射频参数校准系统、方法和计算机设备

摘要

本申请涉及一种产测电路板、射频参数校准系统、方法和计算机设备，该产测电路板上集成有：SMA接口、程控衰减芯片和处理芯片；其中，SMA接口用于连接待测模组，并将待测模组发射的射频信号发射至程控衰减芯片；程控衰减芯片用于接收待测模组发射的射频信号，根据射频信号的射频参数和金板射频参数的差值调整衰减值，以对接收到的射频信号进行衰减处理，并通过射频线将衰减处理后的射频信号发射至处理芯片；处理芯片用于接收程控衰减芯片发射的射频信号，分析射频信号是否符合预设参数范围，并将分析结果发送至上位机，以使上位机根据分析结果调整待测模组的射频参数，直至待测模组的射频参数符合预设参数范围。通过产测电路板取代原有的综测仪，解决了联网模组产测成本较高的问题。