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一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备

摘要

本发明公开了一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备,属于电子零件与印刷电路板焊接制造技术领域,通过在喷管另一端设置模盘,模盘由一对旋转衔接的喇叭状模瓣组成,在进行焊接前,将模盘放置于预先打好的焊孔处并对接完全,利用给料枪与喷管配合将锡膏适量注入模盘的焊盘腔内,再利用半导体制冷片与导热管配合,对模盘加热,促进锡膏熔融形成焊点,再利用半导体制冷片对模盘进行制冷,以促进焊点的冷却成型,在焊接过程中即可实现熔融、冷却操作,操作简单,利用模盘作为焊接模板,促进锡膏的定点成型,不易造成虚焊以及因焊料过多而向外凸出现象,且所成型的焊点独立,不易造成焊点的桥连,提高焊接质量。

著录项

  • 公开/公告号CN113369628A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南通丰页印刷机械有限公司;

    申请/专利号CN202110921647.8

  • 发明设计人 赖燕如;

    申请日2021-08-12

  • 分类号B23K3/00(20060101);B23K3/06(20060101);B23K3/08(20060101);H05K3/34(20060101);B23K101/42(20060101);

  • 代理机构32234 苏州广正知识产权代理有限公司;

  • 代理人李猛

  • 地址 226000 江苏省南通市海门区海门街道北海西路459号内1号房

  • 入库时间 2023-06-19 12:33:50

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