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公开/公告号CN113351216A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门理工学院;
申请/专利号CN202110619629.4
发明设计人 吴玉蓉;代紫薇;许龙山;祝勇;李金栋;
申请日2021-06-03
分类号B01J23/80(20060101);
代理机构35221 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙);
代理人麻艳
地址 361024 福建省厦门市集美区理工路600号
入库时间 2023-06-19 12:30:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B01J23/80 专利申请号:2021106196294 申请公布日:20210907
发明专利申请公布后的驳回
机译: 3-NiCo2O4 3-/-沉积在柔性三维花状NiCo2O4纳米结构上的三维镍/镍丝集电器的制备方法
机译: 基于非常规填料的二维自组装多层板状聚合物材料在热管理应用中的强化散热
机译: 二维板状CU-MOF材料的制备方法
机译:一锅水热法自组装三维花状氢氧化镍的电化学应用
机译:自组装三维花状α-Fe2O3纳米结构及其在催化中的应用
机译:花状杂种土耳其黑萝卜过氧化物酶-Cu2 +纳米生物催化剂的层次组装及其在染料脱色中的有效应用
机译:四点弯曲粘附试验的一种新型样品制备方法及其在Cu和低k接口上的应用
机译:低温水煤气变换反应用铜/二氧化钛催化剂:制备方法对催化剂活性和稳定性的影响。
机译:Cu箔和Cu膜上生长的Cu2O花/草状纳米结构的表面条件效应
机译:使用自组装的花状Cuco2O4材料作为催化剂的直接氧化偶氮偶联苯胺作为有氧条件下的催化剂
机译:au(111)表面上低维分子纳米团簇的自组装