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低孔隙率陶瓷基复合材料用陶瓷浆料、预浸料及其制造方法

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摘要

本发明公开了一种陶瓷基复合材料用陶瓷浆料及预浸料，该陶瓷浆料包含：60‑80wt％无机材料基体；以及20‑40wt％有机组份，该有机组份为含有先驱体的有机组份。该预浸料通过铺层成型、固化、烧结后可得到低孔隙率的陶瓷基复合材料。

公开/公告号CN113354434A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-07

原文格式PDF
申请/专利权人成都成维精密机械制造有限公司;
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申请/专利号CN202110763159.9
发明设计人李涛;尧巍华;
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申请日2021-07-06
分类号C04B35/80(20060101);C04B35/626(20060101);C04B35/622(20060101);C04B35/571(20060101);
代理机构51276 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司;
代理人谭新民
地址 610000 四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区
入库时间 2023-06-19 12:30:38

1. 低孔隙率陶瓷基复合材料用陶瓷浆料、预浸料及其制造方法 [P] . 中国专利： CN113354434A . 2021-09-07
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