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集成RC架构及其制造方法

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描述了RC架构(1)，其包括衬底(2)，该衬底(2)与在衬底的一侧(2a)上的表面处具有薄膜顶部电极部分(7)的电容器设置在一起。通过提供与薄膜顶部电极部分(7)间隔开的接触板(9)和在薄膜顶部电极部分(7)与接触板(9)之间延伸并使其电互连的一组多个桥接接触部(8)来控制与3D电容器串联设置的电阻。可以通过适当地选择所设置的桥接接触部(8)的数目来设置不同的电阻值。电容器可以是三维电容器，并且接触部(9，12)被设置在衬底(2)的相应的第一侧(2a)和第二侧(2b)上，第一侧(2a)和第二侧(2b)在衬底的厚度方向上彼此面对。该架构可以实现为独立的RC部件，诸如RC缓冲器。描述了相应的制造方法。

著录项

公开/公告号CN113366635A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-07

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社村田制作所;
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申请/专利号CN202080008190.5
发明设计人斯特凡·布维耶;拉里·比夫莱;索菲·加博里奥;
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申请日2020-01-07
分类号H01L23/522(20060101);H01L27/01(20060101);H01L27/06(20060101);H01L29/94(20060101);H01L49/02(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人杜诚;姚文杰
地址日本京都府
入库时间 2023-06-19 12:29:04

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-01-21

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/522 专利申请号:2020800081905 申请日:20200107

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