三维微电极加工方法及三维微电极

摘要

本发明实施例公开了一种三维微电极加工方法及三维微电极，该三维微电极加工方法包括：获得多层薄片微结构，确定加工端；选取中间多层薄片微结构；在靠近加工端的位置朝向或者背向加工端的方向加工出多条通槽，多条通槽与加工端之间的距离依次增大或者依次减小；形成三维微电极；在三维微电极切割成两段，使得通槽与外界连通。通过上述方法加工出具有本体和多个通槽的三维微电极，通过该三维微电极加工工件时，随着加工深度的逐渐加深，三维微电极沿着通槽的方向逐渐磨损，使得通槽依次与加工区域连通，进而使得其内部的加工介质能够喷射在加工区域内，帮助冲刷加工区域内部的电蚀产物，以使得加工区域的电蚀产物能够被快速清理。