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一种用于半导体二极管制造过程中击穿电压检测装置

摘要

本发明涉及半导体分立器件制造技术领域,且公开了一种用于半导体二极管制造过程中击穿电压检测装置,包括转动装置,所述转动装置的右侧设置有测试装置,所述测试装置的右侧设置有推出装置。该用于半导体二极管制造过程中击穿电压检测装置,通过转动装置、测试装置和推出装置的配合使用,从而达到了将装置放在托盘上卡接好后,启动装置就能自动完成测试的操作,且能自动筛选掉不合格的半导体二极管,简化了操作难度,提高了检测的效率的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN113327865A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州贝莱光电科技有限公司;

    申请/专利号CN202110602287.5

  • 发明设计人 姚丹祥;

    申请日2021-05-31

  • 分类号H01L21/66(20060101);H01L29/861(20060101);

  • 代理机构11530 北京高航知识产权代理有限公司;

  • 代理人王卓

  • 地址 510665 广东省广州市天河区林和东路224号

  • 入库时间 2023-06-19 12:24:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-19

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L21/66 专利申请号:2021106022875 申请公布日:20210831

    发明专利申请公布后的撤回

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